基板と水滴

コンフォーマルコーティング剤には様々な種類がある

電子機器の電子基板などでは、浸水を始め結露などの影響により回路の腐食が発生し、断線や漏電などといった不具合が発生する危険をはらんでいます。そうした状況にならないようにするために行われるのが、コンフォーマルコーティングであり様々な素材がコンフォーマルコーティング剤として使用されてきました。コンフォーマルコーティング剤としては主に、ウレタンやアクリルにシリコンやフッ素などが用いられています。
ウレタンやアクリルは古くから基板のコンフォーマルコーティングに使用されてきた実績があり低価格です。ただ防湿性はそこまで高くないので、使用する場合には塗膜を厚くする必要があります。シリコンについては塗膜が非常に柔らかく、低温下でも柔軟性を維持できるという特徴があります。
基板全体を樹脂で固めるポッティングとしても有効です。ただし防湿性が低いので塗膜はかなり厚くしなければならないので、重量はかなり重くなります。そしてフッ素は他のコンフォーマルコーティングと比較した場合に、防湿性が非常に高いため塗膜を薄く出来るので軽量化がはかれることや、耐湿性だけでなく耐酸性や耐油性にも優れています。また引火性が低いので発火の心配が無いのでリチウム電池パックの基板などにもフッ素コーティングは使用されています。他の素材よりも割高ではありますが、その分高耐久なのでスマホなどのモバイル端末に活用されています。

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